台湾Digitimes报道说,主板厂商预测,AMD将利用自有CPU工厂或者特许半导体制造CPU+GPU处理器Fusion的CPU部分,而台湾TSMC将负责打造GPU部分。而两个核心完全独立，分别基于不同工艺，看来一向倡导真双核的AMD在CPU+GPU技术上还有很长的路要走。

Fusion处理器的GPU将基于TSMC55nm工艺制程，而CPU部分将采用AMDFab36和Fab38的45nmSOI工艺，或者外包给特许半导体。一家封装和测试厂将负责将CPU和GPU部分封装到Fusion处理器中。

由于财政上原因，AMD将采取轻资产策略，即和特许，TSMC和UMC等代工厂合作以降低库存和供应链风险。一些主板厂商认为AMD增加外包制造是为了对抗Intel的价格竞争。

AMD目前的CPU和GPU都采用了65nm工艺，AMD正在准备量产55nmGPU产品，45nmCPU和GPU将在2008年量产。AMD计划在2009年引入32nm，2010年量产；2011年进入22nm时代。

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